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簡訊 | 瑞馳受邀(yao)高交會(hui)峰會(hui),暢談安卓云及企業存儲市場
發布時間(jian):2019-11-20
近日(ri),第二十(shi)一(yi)屆高交會在(zai)深圳落下帷(wei)幕。本屆高交會以“共(gong)建活力灣區·攜(xie)手開放創新(xin)(xin)”為(wei)主(zhu)題,重點展示(shi)了新(xin)(xin)一(yi)代(dai)信息技術(shu)、光電顯示(shi)、智慧城(cheng)市等高科技前沿領域的先進產(chan)品和技術(shu)。瑞馳受邀參(can)與高交會(hui)上的第三屆科技金融國際峰會(hui),暢談安卓云及企業存儲市(shi)場創新技術(shu)及市(shi)場趨勢。
把握市場(chang)趨(qu)勢(shi),賦能產品價(jia)值
(深圳瑞(rui)馳信息技(ji)術有限公司副總(zong)裁郭昊做(zuo)項目演講)
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